技术


 

 

 

真空镀膜和表面处理领域的创新尖端技术

将创新转化为对客户极大有利的制程和产品

工艺规范

了解客户的规格,评估项目的可行性

应用研究

与研究机构合作,开发新技术,知识产权管理

制程管理

开发工艺技术,材料和部件/设备

资格与测试

制程整合到工具,参数优化和客户验收测试

- 我们的材料和技术基础 -

SOLAYER - R & D: TCO & Buffer

 

应用:

  • PV,显示器,半导体/有机半导体和传感器应用中的透明接触膜层和功能性中间膜层

功能薄膜:

  • ITO, AZO, IGZO, ZnO:X, iZnO, ZnxSnyOz

技术:

  • MF,DC,DC脉冲和RF磁控溅射,PECVD,蒸发,FLA
SOLAYER - R & D: Metals & Alloys

 

应用:

  • 接触,反射层,光学滤光片,low- E,耐磨性和装饰膜层

功能膜:

  • Mo,Cr,Al,Ag,Au,Cu,W,Ti,Ni,ZnTe,ZnTe:Cu,不锈钢

技术:

  • MF,DC,DC脉冲和RF磁控溅射,蒸发,ALD,IBAD,IBE,RIE,PIII,FLA
SOLAYER - R & D: Oxides

应用:

  • 阻隔,钝化,吸收,反射和抗反射,电介质,装饰性,low-E,耐磨性

功能膜:

  • SiO2, Al2O3, Ta2O5, Nb2O5, TiO2, ZrO2, HfO2, ZnO, WO3 

技术:

  • MF,DC,脉冲DC和RF磁控溅射,蒸发,PECVD,ALD,IBAD,IBE
SOLAYER - R & D: Oxynitrides

 

应用:

  • 阻隔,钝化,吸收,反射和抗反射,电介质,low-E,装饰性,耐磨性

功能膜:

  • SiOxNy, TiOxNy, AlOxNy

技术:

  • MF,DC,DC脉冲和RF磁控溅射,蒸发,PECVD,ALD,IBAD,IBE
SOLAYER - R & D: Nitrides

 

应用:

  • 屏障,钝化,吸收,反射和抗反射,电介质,low-E,装饰,耐磨

功能膜:

  • SiNx, TiN, AlN 和其他金属氮化物

技术:

  • MF,DC, DC脉冲和RF磁控溅射,蒸发,PECVD,ALD,IBAD,IBE
SOLAYER - R & D: Other materials

 

应用:

  • 软及硬镀膜,电介质,防指纹,防划痕,用于电致变色和电池的电解质,基板清洗,离子铣削,掺杂和表面图案化

功能膜和基材:

  • DLC, AlC, SiC, SiCxOyNz, LiPON 和化合物
    硅晶片,玻璃,聚合物,金属片

技术:

  • MF,DC,DC脉冲和RF磁控溅射,蒸发,IBAD,IBE,RIE,PIII,FLA

其他应用,薄膜和技术要求