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Vielseitige Cluster-Abscheideanlage
Die Cluster-Anlage von Solayer ist eine vollautomatische Abscheide- und Analyseanlage zur Verwendung in F&E, Pilot- und kleinen Produktionen. Die Anlage verfügt über eine zentrale Verteilerkammer mit robotergesteuertem Transport zur Prozessierung von Dünnfilmschichten auf der Basis von PVD, PECVD, ALD, PLD, IBAD, XPS, RFA, AES, SPM, MOKE und FLA.
Rolle-zu-Rolle-Beschichter
Die Rolle-zu-Rolle (R2R) - Beschichtungsanlager besitzt ein modulares Prozessdesign, das auf dem Sputtern von Materialien auf flexiblen Substraten – Kunststoff-/Polymerfolien oder Dünnglas – basiert. Die Konfiguration kann so erweitert werden, dass zusätzlich Ionenstrahl-/Mikrowellen-Vorbehandlung und Halogenlampen- oder Blitzlampentemperung (Flash Lamp Annealing, FLA) integriert werden können.
Co-Sputter-Cluster-Anlage
Die Magnetron-basierte Abscheideanlage in Co-Sputter-Anordnung verfügt über bis zu 6 Sputter-Quellen in ein bis zwei Kammern (DC oder RF). Durch die automatische Be- und Entladung und die fortgeschrittene Winkel- und T-S-Positionsjustierung eröffnet sich mit der Abscheidung von Gradienten- oder gemischten Schichten eine große Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten.
ALD-System für ultradünne Schichten
Das Atomlagenabscheidungs (ALD) - System ist eine nach Kundenwünschen gefertigte R2R-Anlage, welche eine hohe Schichthomogenität bei hohem Aspektverhältnis sowie eine exakte Steuerung der Schichtdicke ermöglicht. Die Anlage wurde für spezielle fortgeschrittene F&E-Prozesse sowie für Prozesse auf Industrieniveau entwickelt.
Hochpräzisionsschicht-Anlagen
Die gemäß Kundenanforderung konfigurierbare Plattform bietet eine einzigartige Kombination aus Magnetron-Sputtern, Verdampfen und In-Situ-Messtechnik. Diese kleinflächige Produktionsanlage kann Schichten auf Substraten von bis zu 200 mm Durchmesser abscheiden und ist damit optimiert für die Mehrschichtbehandlung von Linsen, Spiegeln, Filtern usw. Mehr
Ionenimplantations-Anlage
Die Ionenimplantations-Anlage ist ein einzigartiges System, das auf Grundlage der PBII-Technologie die Oberflächeneigenschaften verschiedener Materialien ändern oder modifizieren kann, wodurch weitab vom thermischen Gleichgewicht neue Phasen und Legierungen entstehen. Es basiert auf einem modularen Konzept für Ionenimplantations-, Dotierungs- und Abscheideprozesse.
Kundenspezifische Anlagenauslegung & -entwicklung
Flexibilität zur Anpassung der Anlagenstruktur
Große Bandbreite von Dünnschichttechnologien
Vielzahl an Substratformen und –materialien
Skalierbar für F&E, Pilot- und Serienproduktion
Integration fortschrittlicher Prozesse