Technologieentwicklung:

• Beschichtungen für optische Filter, Spiegel, Linsen und andere Komponenten im Bereich von wenigen Schichten bis zu 200+ Schichten.

Beschichtungsanlagen:

• Einzigartige Sputter-Abscheideanlagen, die speziell für den Markt der Präzisionsoptik konzipiert wurden. Die Bandbreite reicht von kleinen Substraten wie Smartphone-Schutzglas zu großen Serienproduktionsanlagen sowie Anlagen für die neuesten Anwendungen in der Präzisionsoptik. Das Portfolio verhilft den Kunden zu einem guten Markteintritt mit minimaler Cost of Ownership bei sehr niedrigem CAPEX. Mehr >>>

Technologieentwicklung:

• Sputtern von Front- & Rückkontakten, funktionalen Zwischenschichten und Sperrschichten für Dünnschicht-Photovoltaik.

Beschichtungsanlagen:

• Inline-Beschichtungsanlagen für Antireflex- und Passivierungsschichten auf Basis von Magnetron-gesputtertem SiON von rotierenden Kathoden und PECVD-basiertem SiN.

• Vielseitige Cluster-Anlage für die CIGS-Abscheidung, die Sputtern, Verdampfung, ALD, IBAD, PLD, FLA und Analytik ermöglicht.

Technologieentwicklung:

• Hochentwickelter Prozess zum Abscheiden von ITO-Schichten bei weniger als 100ºC Substrattemperatur für Display-Anwendungen

Prozesskomponenten:

• Komponenten für Rotations-Sputter- Magnetrons bestehend aus Magnetbars und Endblöcken für Flachbildschirm-Anwendungen.

Oberflächenbehandlung:

• Integration von FLA-Modulen in Inline-Systeme zur Verbesserung der Eigenschaften von TCO auf temperatursensiblen Substraten.

Technologieentwicklung:

• Dekorative Antikratzbeschichtung und Niedrigenergie-Architekturverglasung für Glas mittels PVD, PECVD und Ionenbehandlung.

Beschichtungsanlage:

• ALD-Anlage zum Abscheiden ultradünner Wolfram-Schichten in Glaskapillaren für medizinische Röntgenanwendungen.

Oberflächenbehandlung:

• FLA-Behandlung großflächiger TCO-Schichten auf Dünnglas und anderen flexiblen Substraten.

Technologieentwicklung:

• Aktivierung von Dotierstoffen und Rekristallisierung von Si, Ge, SiC, GaAs, GaN, InP etc. durch Flash Lamp Annealing (FLA, Blitzlampentemperung).

Beschichtungsanlagen:

• Eine Hochspannungs-Ionenimplantations- und Abscheideanlage zu geringer Cost of Ownership zum Plasmadotieren in der Mikroelektronik.
• Co-Sputter-Clusteranlage für F&E mit erweiterter Winkel-/T-S-Positionseinstellung und Abscheidung von Gradienten/gemischten Schichten.

Technologieentwicklung:

• Verdampfen organischer Lösungsmittel und Sintern von Nanopartikeln in gedruckten Schichten auf Glas, Polymer, Papier, Textilien etc.

Beschichtungsanlagen:

• Kundenspezifische Konstruktion und Entwicklung von OLED-Abscheideanlagen für Display-Anwendungen.
• Rolle-zu-Rolle-(R2R)-Anlagen zum Sputtern und Verdampfen ultradünner metallischer Schichten.

Technologieentwicklung:

• Ein ökonomischer Niedrigtemperatur-Plasmaprozess auf Basis von kombinierter PVD/Verdampfung für die Stahlgalvanisierung.

Beschichtungsanlagen:

• Inline-Vakuum-Beschichtungsanlage für Stahlprodukte – Stäbe, Träger, Schrauben etc. – mit qualitativ hochwertigem Zink.
• Batch-Verarbeitungssystem zur Abscheidung von Hart- und Schutzschichten durch plasmabasierte Ionenimplantation.