Anwendung:
Transparente Kontaktschichten und funktionale Zwischenschichten für PV-, Display-, Halbleiter-/organische Halbleiter- und Sensoranwendungen

Funktionale Schicht:
ITO, AZO, IGZO, ZnO:X, iZnO, Zn_xSn_yO_z

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, PECVD, Verdampfen, FLA

Anwendung:
Kontakte, Reflektionsschichten, optische Filter, Niedrigemission, Verschleißfestigkeit und dekorative Schichten

Funktionale Schicht:
Mo, Cr, Al, Ag, Au, Cu, W, Ti, Ni, ZnTe, ZnTe:Cu, Edelstahl

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, PECVD, Verdampfen, ALD, IBAD, IBE, RIE, PIII, FLA

Anwendung:
Barriere, Passivierung, Absorption, Reflexion und Antireflexion, Dielektrikum, dekorativ, Niedrigemission, Verschleißfestigkeit

Funktionale Schicht:
SiO₂, Al₂O₃, Ta₂O₅, Nb₂O₅, TiO₂, ZrO₂, HfO_2, ZnO, WO₃ 

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, Verdampfen, PECVD, ALD, IBAD, IBE

Anwendung:
Barriere, Passivierung, Absorption, Reflexion und Antireflexion, Dielektrikum, Niedrigenergie, dekorativ, Verschleißfestigkeit

Funktionale Schicht:
SiO_xN_y, TiO_xN_y, AlO_xN_y

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, Verdampfen, PECVD, ALD, IBAD, IBE

Anwendung:
Barriere, Passivierung, Absorption, Reflexion und Antireflexion, Dielektrikum, Niedrigemission, dekorativ, Verschleißfestigkeit

Funktionale Schicht:
SiN_x, TiN, AlN und andere Metallnitride

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, Verdampfen, PECVD, ALD, IBAD, IBE

Anwendung:
Weich- und Hartstoffbeschichtungen, Dielektrikum, Anti-Fingerprint, Antikratz, Elektrolyte für Elektrochromie und Akkumulatoren, Substratreinigung, Ionenstrahlätzen, Dotierung und Oberflächenstrukturierung

Funktionale Schicht und Substrate:
DLC, AlC, SiC, SiCxOyNz, LiPON und Verbundstoffe
Si-Wafer, Glas, Polymer, Blech

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, Verdampfen, IBAD, IBE, RIE, PIII, FLA