Technologien


 

 

 

Innovating leading-edge technologies in vacuum coating and surface treatment

Wir verwandeln Innovation in Prozesse und Produkte, von denen unsere Kunden immens profitieren

Prozessspezifikation

Wir verstehen die Spezifikationen unserer Kunden und evaluieren die Projektmachbarkeit

Angewandte Forschung

Kooperation mit Forschungsinstituten, Entwicklung neuer Technologien, IP-Management

Prozessverwaltung
Entwicklung von Prozesstechnologie, Material und Komponenten/Anlagen
Qualifikation & Prüfung

Prozessimplementierung in der Anlage, Parameteroptimierung und Kundenabnahmeprüfung

- Unsere Material- und Technologiebasis -

SOLAYER - R & D: TCO & Buffer

 

Anwendung:
Transparente Kontaktschichten und funktionale Zwischenschichten für PV-, Display-, Halbleiter-/organische Halbleiter- und Sensoranwendungen

Funktionale Schicht:
ITO, AZO, IGZO, ZnO:X, iZnO, ZnxSnyOz

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, PECVD, Verdampfen, FLA

SOLAYER - R & D: Metals & Alloys

 

Anwendung:
Kontakte, Reflektionsschichten, optische Filter, Niedrigemission, Verschleißfestigkeit und dekorative Schichten

Funktionale Schicht:
Mo, Cr, Al, Ag, Au, Cu, W, Ti, Ni, ZnTe, ZnTe:Cu, Edelstahl

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, PECVD, Verdampfen, ALD, IBAD, IBE, RIE, PIII, FLA

SOLAYER - R & D: Oxides

 

Anwendung:
Barriere, Passivierung, Absorption, Reflexion und Antireflexion, Dielektrikum, dekorativ, Niedrigemission, Verschleißfestigkeit

Funktionale Schicht:
SiO2, Al2O3, Ta2O5, Nb2O5, TiO2, ZrO2, HfO2, ZnO, WO3 

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, Verdampfen, PECVD, ALD, IBAD, IBE

SOLAYER - R & D: Oxynitrides

 

Anwendung:
Barriere, Passivierung, Absorption, Reflexion und Antireflexion, Dielektrikum, Niedrigenergie, dekorativ, Verschleißfestigkeit

Funktionale Schicht:
SiOxNy, TiOxNy, AlOxNy

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, Verdampfen, PECVD, ALD, IBAD, IBE

SOLAYER - R & D: Nitrides

Anwendung:
Barriere, Passivierung, Absorption, Reflexion und Antireflexion, Dielektrikum, Niedrigemission, dekorativ, Verschleißfestigkeit

Funktionale Schicht:
SiNx, TiN, AlN und andere Metallnitride

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, Verdampfen, PECVD, ALD, IBAD, IBE

SOLAYER - R & D: Other materials

Anwendung:
Weich- und Hartstoffbeschichtungen, Dielektrikum, Anti-Fingerprint, Antikratz, Elektrolyte für Elektrochromie und Akkumulatoren, Substratreinigung, Ionenstrahlätzen, Dotierung und Oberflächenstrukturierung

Funktionale Schicht und Substrate:
DLC, AlC, SiC, SiCxOyNz, LiPON und Verbundstoffe
Si-Wafer, Glas, Polymer, Blech

Technologie:
MF-, DC-, gepulstes DC- und RF-Magnetron-Sputtern, Verdampfen, IBAD, IBE, RIE, PIII, FLA

Andere Anwendungen, Schichten und Technologien auf Anfrage